YALEPIC^® 通用型无缝克隆重组试剂盒

YALEPIC^® Universal Seamless Cloning Assemble Kit是基于同源重组原理开发的一步法单片段/多片段通用型等温无缝克隆试剂，属于非连接酶依赖型体系，载体自连背景极低，可显著提高克隆的重组效率及对杂质的耐受程度，制备的高纯度线性化载体和插入片段可不纯化直接用于重组克隆。本产品可快速、定向、准确的将含有载体末端重叠区域的插入片段（单个片段，或多至11个顺序拼接的片段）定向重组至任何载体的任何位点，50℃，5 ~ 15 min 即可完成重组，不受酶切位点限制，载体末端与插入片段末端以及相邻插入片段末端之间需要 15～25 bp 能够相互同源重组的完全一致的序列。本产品具有高保真、高效、便捷的DNA连接性能适用于文库构建等应用，阳性克隆率高达 95%。

高保真性，克隆数适中、克隆阳性率>95%;

高效组装，50℃，5~15min完成重组;

兼容性高，可组装1~11个DNA片段;

操作简便，Mix和样品等体积混匀即可。

支持 1~11 个DNA片段的高效无缝组装，适用于高通量克隆、重组蛋白表达载体构建、多位点定点突变及文库构建等应用。

– 20℃ 储存，≤ 0℃ 运输。